TOM防水とは(防水バリア工法)
- TOM防水とは、真空成形の原理を利用したTOM成形から派生した新しい画期的な防水技術です -
【TOM防水】とは当社が開発したTOM成形を使い、加飾するためのフィルムを透明フィルムに置き換え、従来の防水技術である樹脂ポッティングやディッピングなどに代わる防水処理工法として注目を集めております。
例えばプリント基板やセンサー・カメラに薄い透明フィルムを3次元に封止することで、見た目や重さを殆ど変えずに【防水・防塵・防錆・防虫・耐震・耐薬品性・防汚・耐食性・耐候性・反射防止飛散防止・電磁波シールド】などの機能を付与することが可能です。
そして製品の改質や機能向上を達成する事が可能となります。
実物
従来の工法
![](images/index11/tom-wp-po.jpg)
![](images/right-arrow-01.png)
TOM防水
![](images/index11/tom-wp-pr.jpg)
イメージ図
従来の工法
![](images/index11/tom-wp-03.png)
![](images/right-arrow-01.png)
TOM防水
![](images/index11/tom-wp-04.png)
IP67 とは IPは電気製品の防水・防塵性能を表す規格です
■ IP67 の前の数字は防塵等級を表しており、6は粉塵が内部に侵入しません。
![IP67の説明ー粉塵が内部に侵入しない](images/index11/tom-waterproof-ip67_01.png)
■ IP67 の後ろの数字は防水等級を表しており、7は一時的に一定水圧の条件で水没させても内部に浸水しません。
![IP67のせつめいー一定水圧の条件で水没させても内部に浸水しない](images/index11/tom-waterproof-ip67_02.png)
TOM防水が従来の工法と比べて優れている6つのポイント
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1. 製品の見た目や重さが元とほとんど変わらない
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2. 溶剤を使用しないので環境に優しい
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3. 樹脂を流し込むケースが不要
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4. 小物製品なら一度に多数個作成できる
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5. 2液調合・脱泡・乾燥が不要なので、製造工程が速くなる
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6. 使用するフィルムの機能により、製品にフィルムの機能性を付与できる
上記特徴を活用して、電子機器や照明設備の基板防水処理として【TOM防水】の採用が進んでいます。
プリント基板へのTOM防水を例に成形プロセスを紹介
成形機の断面図と構造図
![TOM成形機の上下ボックス位置](images/TOM-Process-CC_00-R.jpg)
![TOM成形機の上下ボックス内の構造](images/index11/process-00.png)
01プリント基板とフィルムをセット
![①クリップケースと加飾フィルムをセット](images/index11/wp-01.jpg)
02上ボックス降下
![②上ボックス降下](images/index11/wp-02.jpg)
03上下ボックス内真空吸引とヒータ加熱開始
![③上下ボックス内真空吸引とヒータ加熱開始](images/index11/wp-03.jpg)
04テーブル上昇
![④テーブル上昇](images/index11/wp-04.jpg)
05上ボックス内大気開放
![⑤上ボックス内大気開放](images/index11/wp-05.jpg)
06上ボックス内加圧(圧縮空気)
![⑥上ボックス内加圧(圧縮空気)](images/index11/wp-06.jpg)
07プリント基板とフィルムの取出し
![⑦クリップケースとフィルム取り出し](images/index11/wp-07.jpg)
08【別工程】フィルムトリミング加工
![⑧【別工程】フィルムトリミング加工](images/index11/wp-08.jpg)
プリント基板成形例
照明器具・LED基板など採用実績があります。
基板から出るリード線やコネクタ部分の処理
リード線をまたぐTOM防水処理方法
![下向き矢印](images/arrow-under.png)