TOM防水とは（防水バリア工法）
- TOM防水とは、真空成形の原理を利用したTOM成形から派生した新しい画期的な防水技術です -
【TOM防水】とは当社が開発したTOM成形を使い、加飾するためのフィルムを透明フィルムに置き換え、従来の防水技術である樹脂ポッティングやディッピングなどに代わる防水処理工法として注目を集めております。
例えばプリント基板やセンサー・カメラに薄い透明フィルムを３次元に封止することで、見た目や重さを殆ど変えずに【防水・防塵・防錆・防虫・耐震・耐薬品性・防汚・耐食性・耐候性・反射防止飛散防止・電磁波シールド】などの機能を付与することが可能です。
そして製品の改質や機能向上を達成する事が可能となります。
実物
イメージ図
■ IP67 の前の数字は防塵等級を表しており、６は粉塵が内部に侵入しません。
■ IP67 の後ろの数字は防水等級を表しており、７は一時的に一定水圧の条件で水没させても内部に浸水しません。
TOM防水が従来の工法と比べて優れている６つのポイント
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1． 製品の見た目や重さが元とほとんど変わらない
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2． 溶剤を使用しないので環境に優しい
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3． 樹脂を流し込むケースが不要
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4． 小物製品なら一度に多数個作成できる
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5． ２液調合・脱泡・乾燥が不要なので、製造工程が速くなる
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6． 使用するフィルムの機能により、製品にフィルムの機能性を付与できる
基板の見た目や重さが元と殆ど変わらない
薄い透明フィルムを成形（貼り付け）するため、見た目や重さを殆ど変えずに【防水・防塵・防錆】などの機能を付与することが可能です。
製造工程が速くなる
フィルムを使用するので、２液ウレタン調合の手間・脱泡・硬化させるための乾燥が不要なので製造工程が速くなります。
また液体ではないので流し込むためのケースも必要ありません。
機能性を付与できる
使用するフィルムの機能により、プリント基板にフィルムの機能性を付与できます。 例えば、耐候性・耐薬品性など。
また、コンデンサなどの固定・飛散防止・ブラックボックス化も可能です。
上記特徴を活用して、電子機器や照明設備の基板防水処理として【TOM防水】の採用が進んでいます。
プリント基板へのTOM防水を例に成形プロセスを紹介
成形機の断面図と構造図
01プリント基板とフィルムをセット
02上ボックス降下
03上下ボックス内真空吸引とヒータ加熱開始
04テーブル上昇
05上ボックス内大気開放
06上ボックス内加圧（圧縮空気）
07プリント基板とフィルムの取出し
08【別工程】フィルムトリミング加工
プリント基板成形例
両面TOM防水
USBメモリの基板部分に透明フィルムを成形しています。立てた状態で成形することで、透明フィルムを１回で表裏に成形することが可能になります。
フレキシブル基板へのTOM防水
柔らかいフレキシブル基板（FPC）へのTOM防水も可能です。写真は表裏に透明フィルムを成形しています。
ブラックボックス化
プリント基板に黒いフィルムをTOM成形して基板や各部品の形状以外を見えなくしています。
照明器具・LED基板など採用実績があります。
基板から出るリード線やコネクタ部分の処理
リード線をまたぐTOM防水処理方法
この問題を解決するには…
コネクタ部分の非TOM防水処理方法
※ 青色部分まで防水加工されています
TOM防水で使用する代表的なフィルム構成
TOM防水で使用するフィルムの材質は【熱可塑性樹脂】を使用した融点まで加熱すると柔らかくなり冷やすと固まる樹脂です。ナイロン・アクリル・ポリカーボネートなどの材質が適材適所で使用されます。
